金屬激光切割機的介紹及是如何達到切（qiē）割目的的？
金屬激光切割機（jī）是將激光發射的（de）激光。通過光路係（xì）統，將其聚焦成高功率密度的激光束。在國內鋼材整板（bǎn）加工中，經常出現（xiàn）局部加工不（bú）良的現象。這種現（xiàn）象有時是相當隨機的。即使在加工（gōng）機器狀況（kuàng）良好時也會發生。
激光束撞擊工件表（biǎo）麵。工件被帶（dài）到熔點或沸點，而（ér）與光束同軸的高壓氣體將熔化或（huò）蒸發的金屬（shǔ）吹走。隨著光束與工件相對位（wèi）置的移動，使材料（liào）形成（chéng）狹縫，從而達到切割的（de）目的（de）。碳鋼厚板的穿孔問題——在厚板的（de）加工中，穿孔時間占很大比例（lì），各家金屬激光切割機廠家都開發了快速穿孔技術。比較有代表性的是高（gāo）能穿孔（爆（bào）破）。這種（zhǒng）方法的優點是速度快（kuài）（1秒，以（yǐ）t16mm為例——下同）。
優勢1——快
功率1200W的激光可切割（gē）2mm厚的低碳（tàn）鋼板，切割速（sù）度可（kě）達（dá）600cm/min；切割5mm厚聚丙（bǐng）烯樹脂板（bǎn）時，切割速（sù）度可達1200cm/min。激光切割（gē）時不需要夾料。
優勢2——效率高
由於激光的傳（chuán）輸特性，金屬激光切割機一般配（pèi）備多個CNC工作台（tái），整個切割（gē）過程可以完全CNC控製。操作時，隻需改變數控程序，即可適用於不同形狀（zhuàng）零件的切割，既可實現二維切割，也可實現三維切割。
優勢3——切（qiē）割質（zhì）量好（hǎo）
1.激光切割切口窄，切口兩側平行和垂（chuí）直於表麵，切割零件尺（chǐ）寸精度可達（dá）±0.05mm。
2.切（qiē）割（gē）麵光（guāng）滑美觀，表麵粗糙度隻有幾十微米，甚至（zhì）可以用激光切割作為最後一道工序，無（wú）需機械加工，零件可直（zhí）接使用。
3.材料激光切割後（hòu），熱影響區的寬度很小，切縫附（fù）近的（de）材料性能（néng）幾乎不受影響，工件變形小，切割精度高，幾（jǐ）何（hé）形（xíng）狀割縫的形狀好，割縫的橫截麵（miàn）形狀比較規則（zé）的長方形。激光切割（gē）、氧乙炔切割和等（děng）離子切割（gē）方法的比較如表1所示，切割材料為低碳鋼板，厚（hòu）度為6.2mm。
優（yōu）勢4——非（fēi）接觸式切割
金屬激光切割機與工件無直接接觸，無刀具磨損。加工不（bú）同形狀的零件，無需更換“工具”，隻需改變（biàn）激光器的（de）輸出參數即可。激光（guāng）切割過（guò）程（chéng）噪音低、振動小、汙染小（xiǎo）。
1.反應性熔融切（qiē）割
在熔融切割中，如果輔助氣流不僅吹走狹縫中的熔體，還（hái）可以與工件發生反應而發生熱量變化，從而為切割過程增加了另一個（gè）熱源。這種切割稱為反應熔斷切割。通常能與工件發生反應的氣體是（shì）氧（yǎng）氣或含氧的混合物。
當工件表麵溫度達到點（diǎn）火溫度時，會（huì）發生強烈的燃（rán）燒放熱反應，可大大提高激光切（qiē）割的能力。對於低碳鋼和不鏽鋼，燃燒放熱反應提供的能（néng）量為 60%。對於鈦等（děng）活（huó）性金屬，燃燒提供了大約 90% 的能量。
因此，與激光汽化切（qiē）割和（hé）一般熔化切割相比，反應熔化切割需要更低的激光功率密度，僅為汽化（huà）切（qiē）割（gē）的1/20，熔化切割的1/2。但在反應性熔融切削中（zhōng），內燃反應會使材料表麵產生一些化學變化，從而影響工件的（de）性能。
2.激光劃（huá）線
該方（fāng）法主要用於：半導體材料；使用高功率密度的激光束在半導體材料工件表麵繪製淺槽（cáo），因為這種槽削（xuē）弱了半導體材料的結合力。可用機械法或振動法將其破壞。激光劃片的質量（liàng）是（shì）通過表麵碎屑和熱影響區的大（dà）小（xiǎo）來衡量的。
3.冷切
這是近（jìn）年來（lái）隨著紫外波段高功率準分子激光器（qì）的出現而提出的（de）一種新的加工方法。其基本原理：紫外光子的能量類（lèi）似於許多（duō）有機材料的結合能，這（zhè）種（zhǒng）高能光子被用來撞擊有機材料的結合（hé）鍵並使其斷裂。從而達到切（qiē）割的目的。這項新（xīn）技術具有廣闊的應用前景，特別是在電子行業。
總結：金屬（shǔ）激光切割機是（shì）利用（yòng）激光的特（tè）性和透鏡的聚焦，集中能量（liàng）使（shǐ）材料表麵熔化或汽化的一種切割技術。可達到切割（gē）質量好、速度（dù）快、切割材料多、效率高的（de）優點（diǎn）。
